国家知识产权局信息显示，安徽百世佳包装有限公司取得一项名为“具有芯片开盖即毁结构的防伪瓶盖”的专利，申请公布号为CN121734794A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于容器包装技术领域，特别是涉及一种具有芯片开盖即毁结构的防伪瓶盖，该防伪瓶盖包括：外盖体；防伪标签，其包括IC芯片；破坏机构，其包括挤压针，挤压针在瓶盖闭合状态下与IC芯片沿瓶盖的轴向设置；在开盖过程中，外盖体相对防伪标签转动，并驱动破坏机构依次执行两个行程；在第一行程期间，所述挤压针沿瓶盖的轴向移动以作用于所述IC芯片；在第二行程期间，所述挤压针沿瓶盖的周向转动以作用于所述IC芯片。本发明通过这种“先轴向压毁、后周向碾毁”的连续复合破坏方式，能够对IC芯片产生更为复杂和彻底的物理损伤，显著提升了损毁IC芯片的可靠性与彻底性，可有效防止采用高硬度材料封装的防伪标签被二次利用。

文章来源：根据国家知识产权局官网整理