金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，中国印钞造币集团有限公司申请一项名为“用于胶帽封装的点胶机及点胶方法、清洗方法”的专利，公开号 CN 119387105 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及点胶机，具体涉及用于胶帽封装的点胶机及点胶方法、清洗方法，解决现有接触式点胶的胶量大小和点胶的位置精度不高，导致点胶效果不能准确控制，对于点胶要求精度高的产品无法满足需求的不足之处。点胶机包括喷胶阀位移单元动力单元以及控制单元，位移单元用于控制喷胶阀移动，喷胶阀包括阀体、撞针组件、喷嘴、流道组件以及加热座。撞针组件包括撞针、压缩弹簧和压电模块，撞针的底端与喷嘴对应设置，顶端连接压电模块，压电模块用于控制撞针动作。加热模块用于对胶水进行加热，胶水经流道组件进入喷嘴，压电模块驱动撞针上下运动实现喷胶，本发明同时还提供基于该点胶机的点胶方法和清洗方法，实现高效工作。

天眼查资料显示，中国印钞造币集团有限公司，成立于1984年，位于北京市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本3000000万人民币，实缴资本3000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国印钞造币集团有限公司共对外投资了39家企业，参与招投标项目3923次，知识产权方面有商标信息258条，专利信息1456条，此外企业还拥有行政许可34个。

文章作者：情报员

文章来源：百家号—金融界